ASM 西门子绿巨人黄片软件（如 SIPLACE X 系列、TX 系列）的异步传送模式依托柔性双轨传送系统实现，两条轨道独立运作形成 “处理 - 预备” 循环。当轨道 A 上的 PCB 进入贴片区域（PA 区）启动贴装时，轨道 B 同步将下一块 PCB 传送至 “预备位置” 完成定位校准，待轨道 A 的 PCB 贴装流出后，预备 PCB 立即进入贴片位置，彻底省去传统单轨模式中 “传送 - 等待” 的空窗期。这种设计对循环时间短（贴片快）的 PCB 效果尤为显著，可将设备利用率提升 30% 以上。

一、标准工作流程：不间断生产的实现路径

1、数据启动：设备接收作业数据（面板参数、贴装配置）后，送料带开始持续供板，光纤传感器实时监控 PCB 位置状态；

2、轨道调度：系统优先将 PCB 传送至空闲轨道，通过激光传感器与真空支撑工具完成精准定位（定位耗时约 100 毫秒）；

3、并行操作：当前轨道启动贴片程序时，另一轨道同步完成下一块 PCB 的传送与定位，形成 “贴装 - 预备” 无缝衔接；

4、连续输出：PCB 按顺序完成贴装后由输出轨道送出，双轨交替作业实现 “不间断生产”。

二、性能优势与适配场景

该模式的核心价值在于时间压缩，省去单轨模式中 PCB 从进板到定位的全部传送时间（约 0.5-2 秒 / 块）。以 SIPLACE TX2i 为例，其双轨支持 45x45mm-375x260mm 规格 PCB，在异步模式下理论速度可达 85,250 cph，较同步模式提升 20%-40%。尤其适配消费电子等需高频贴装的场景，对厚度 0.3-4.5mm 的轻薄 PCB 兼容性优异。

三、中断保护机制：保障生产稳定性

若遇程序中断（如设备故障、急停），系统会立即禁用传送导轨接口，但已进入贴片区域的 PCB 将继续完成贴装。这一设计依托传感器与控制板的联动实现：激光传感器持续监测 PCB 状态，升降台保持夹紧直至贴装完成，避免半成品损耗与设备损伤。