ASMP西门子TX2i小身材，大能耐在仅为2.3平方米（相当于25平方英尺）的占地面积上提供高达 96,000 cph 的贴装速度，更大精度可全速贴装 0201(公制) 元器件，贴装精度达：25 µm @ 3 sigma，改良的SIPLACE SpeedStar 持久不变的速度和精度。 世界上的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头。SIPLACE 软件，合适的软件使电子生产与众不同，标准双轨传送系统，支持灵活生产理念（同步、异步）。先进的供料器选件，例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料。SIPLACE 成像系统。 一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统，确保更大工艺可靠性。

机器类型：SIPLACE TX2i

    贴装速度：

    高达 96,000 cph (基准速度)

    高达 127,600 cph (理论速度)

    机器尺寸 (长x 宽x高)：1.00m x 2.23m x 1.45m

    贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)

    元器件范围：0.12mm x 0.12mm至200mm x 125mm

    PCB尺寸(长x宽)：

    50 mm x45 mm至550*x 260 mm(双轨)

    50 mmx45 mm至550*x460 mm(单轨模式)

    供料方式：高达 80 x 8 mm tape 供料器,JEDEC trays,线性点蘸单元，点胶供料器

    耗电量：

    2.0 KW(配备真空泵)

    1.2 KW (不配备真空泵)

    耗气量：120 NI/min(配备真空泵)

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

    元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm

    元器件高度：4 mm

    贴装精度(3σ)：25μm

    最佳性能(基准速度)：48,000cph

    贴装压力：0.5N至4.5N

贴装头：SIPLACE MultiStar (CPP)

    元器件范围：01005至50 mm x 40 mm

    元器件高度：15.5 mm

    贴装精度(3σ)：34μm

    最佳性能(基准速度)：25,500 cph

    贴装压力：1.0N至15N

贴装头：SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件范围：0201至200 mm x125 mm

    元器件高度：25 mm

    贴装精度(3σ)：22μm

    最佳性能(基准速度)：5,500 cph

    贴装压力：1.0N至30 N

机器类型：SIPLACE TX2 

    贴装速度：

    高达85.500 cph (基准速度)

    高达 113,600 cph (理论速度

    机器尺寸 (长x 宽x高)：1.00m x 2.35m x 1.45m

    贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)

    元器件范围：0.12mm x 0.12mm至200mm x 125mm

    PCB尺寸(长x宽)：

    50 mm x45 mm至550*x 260 mm(双轨)

    50 mmx45 mm至550*x460 mm(单轨模式)

    供料方式：高达 80 x8 mm tape 供料器,JEDEC trays,线性点蘸单元，点胶供料器

    耗电量：

    2.0 KW(配备真空泵)

    1.2 KW (不配备真空泵)

    耗气量：120 NI/min(配备真空泵)

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

    元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm

    元器件高度：4 mm

    贴装精度(3σ)：25μm

    最佳性能(基准速度)：48,000cph

    贴装压力：0.5N至4.5N

贴装头：SIPLACE MultiStar (CPP)

    元器件范围：01005至50 mm x 40 mm

    元器件高度：15.5 mm

    贴装精度(3σ)：34μm

    最佳性能(基准速度)：25,500 cph

    贴装压力：1.0N至15N

贴装头：SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件范围：0201至200 mm x125 mm

    元器件高度：25 mm

    贴装精度(3σ)：22μm

    最佳性能(基准速度)：5,500 cph

    贴装压力：1.0N至30 N

机器类型：SIPLACE TX1

    贴装速度：

    高达 44,000 cph (基准速度)

    高达 58,483 cph (理论速度)

    机器尺寸 (长x 宽x高)：1.00m x 2.35m x 1.45m

    贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)

    元器件范围：0.12mm x0.12mm至200mm x 125mm

    PCB尺寸(长x宽)：

    50 mm x45 mm至550*x 260 mm(双轨)

    50 mmx45 mm至550*x460 mm(单轨模式)

    供料方式：高达 80 x8 mm tape 供料器,JEDEC trays,线性点蘸单元，点胶供料器

    耗电量：

    2.0 KW(配备真空泵)

    1.2 KW (不配备真空泵)

    耗气量：120 NI/min(配备真空泵)

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

    元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm

    元器件高度：4 mm

    贴装精度(3σ)：25μm

    最佳性能(基准速度)：48,000cph

    贴装压力：0.5N至4.5N

贴装头：SIPLACE MultiStar (CPP)

    元器件范围：01005至50 mm x 40 mm

    元器件高度：15.5 mm

    贴装精度(3σ)：34μm

    最佳性能(基准速度)：25,500 cph

    贴装压力：1.0N至15N

贴装头：SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件范围：0201至200 mm x125 mm

    元器件高度：25 mm

    贴装精度(3σ)：22μm

    最佳性能(基准速度)：5,500 cph

    贴装压力：1.0N至30 N