本SMT（表面贴装技术）生产线专为高精度RTK（实时动态定位）模块设计，采用业界领先设备组合，确保产品的高可靠性、一致性和生产效率。生产线由四大核心设备构成完整的自动化生产流程。

一、核心设备配置：

DEK 03iX 全自动视觉锡膏印刷机

ASM TX2i 高速高精度绿巨人黄片软件

HELLER 1936MK7 回流焊炉

奔创 AOI EAGLE 3D 8800 TWIN 3D自动光学检测仪

二、设备技术特性与工艺优势

1. DEK 03iX 锡膏印刷机

技术特点：

采用高精度视觉对位系统，定位精度±12.5μm

自适应压力控制技术，确保不同元件焊盘均匀印刷

自动钢网清洁系统，减少印刷缺陷

工艺优势：

针对RTK模块0.4mm间距BGA/QFN元件优化印刷参数

支持免清洗锡膏、水溶性锡膏等多种焊料类型

实时SPC数据监控，确保工艺稳定性

2. ASM TX2i 绿巨人黄片软件

技术特点：

双悬臂结构，理论贴装速度高达85,000 CPH

飞行视觉识别系统，支持0201至55×55mm元件

多吸嘴自动切换，减少换料时间

RTK模块优化配置：

配备高速贴装头用于阻容元件，高精度头用于BGA、QFN、LGA等

特殊射频屏蔽罩吸嘴，避免对敏感元件造成机械应力

支持托盘、编带、管装等多种供料方式

3. HELLER 1936MK7 回流焊炉

技术特点：

14个加热区+2个冷却区，温度控制精度±1℃

氮气气氛可选，氧含量控制<50ppm

低热容量设计，减少热冲击对敏感元件的影响

工艺曲线优化：

针对RTK模块多层板、混合元件设计专用回流曲线

支持无铅、低温锡膏等多种工艺要求

实时温度监控系统，确保热工艺一致性

4. 奔创 AOI EAGLE 3D 8800 TWIN 检测仪

技术特点：

双相机并行检测系统，检测速度高达40cm²/秒

真三维测量技术，可检测元件高度、共面性、翘曲度

深度学习算法，减少误判率

检测能力：

针对RTK模块检测：BGA焊球完整性、芯片共面性、焊锡桥接

可检测最小01005元件，精度达10μm

支持SPC数据导出，为工艺优化提供依据

三、针对RTK模块的工艺优化

1. 锡膏印刷工艺

采用Type 4号粉径锡膏，确保细间距元件印刷质量

钢网开孔优化：BGA/QFN元件采用1:0.9开孔比例

阶梯钢网设计，满足RF屏蔽罩与芯片的不同下锡量需求

2. 贴装工艺控制

高频射频元件采用低压力贴装，避免损坏

高精度相机识别BGA焊球，确保对位精度

飞行中元件角度校正，提升贴装质量

3. 回流焊工艺

针对RTK模块多陶瓷元件特点，采用缓升式温度曲线

预热区延长，减少热应力对陶瓷基板的影响

峰值温度245-250℃（无铅工艺），液相线以上时间45-60秒

4. 检测策略

全检模式：BGA、QFN、射频芯片等关键元件100%检测

抽检模式：阻容等标准化元件按AQL标准抽检

3D共面性检测：确保屏蔽罩与PCB良好接触

四、生产线性能指标

指标 参数 备注

理论产能 3.5-4.5万点/小时 实际产能取决于产品复杂度

贴装精度 ±25μm @3σ 满足01005元件贴装要求

直通率 ≥99.2% 综合印刷、贴片、回流工艺

换线时间 ≤15分钟 快速换模系统

设备综合效率 ≥85% 含计划性维护时间

五、质量控制体系

过程监控：实时收集设备参数，建立工艺数据库

SPC分析：关键工艺参数实施统计过程控制

追溯系统：支持从PCB批次到成品模块的全程追溯

首件确认：AI辅助首件检查系统，缩短确认时间

六、维护与支持

预防性维护计划：每季度全面保养，确保设备稳定性

备件库存：关键易损件保持安全库存

技术支持：设备厂商提供远程诊断与现场服务

操作培训：定期更新操作员与工艺工程师技能

本SMT生产线配置针对RTK模块的高精度、高可靠性要求进行优化，各设备间配合紧密，形成完整的闭环质量控制系统。DEK 03iX确保精确的锡膏沉积，ASM TX2i提供高速高精度贴装，HELLER 1936MK7实现稳定的热工艺，奔创AOI EAGLE 3D 8800 TWIN进行全面的三维检测，四者协同工作，为生产高品质RTK定位模块提供强有力的技术保障。